高功率LED防爆灯在使用中应注意的问题
发布时间: 2021-10-29 浏览次数: 480 次

高能LED防爆灯产品和器件在使用过程中,散热.静电防护.焊接对其特性有很大影响,需要应用端用户的关注。

一、大功率LED防爆灯产品的散热:

在现有半导体LED芯片技术的制约下,LED防爆灯的光点转换效率还有待提高,特别是大功率LED防爆灯,由于功率更大,大约超过60%的电能转化为热能(随着半导体技术的发展,光点转换效率将逐步提高),这就要求终端用户在应用大功率LED防爆灯时,要做好散热工作,保证LED防爆灯产品的高功率运行。

1.散热片要求:外形与材料:若成品密封要去不高,就能在外部空气环境中直接产生对流,推荐使用铝箔或铜箔散热片。

2.有效散热面积:对于1W大功率LED防爆灯白光(其它颜色基本相同)我司推荐的散热片有效散热表面积≥50-60平方厘米。对于3W产品,建议散热片总有效散热面积≥150平方厘米,根据实际情况及测试结果,尽量保证散热温度不超过60℃。3.连接方式:大功率LED防爆灯基板与散热片连接时请确保两个接触面平整,接触良好,以加强两接触面的结合度,推荐在LED隔爆灯基底或散热片上涂一层导热硅脂(硅脂的导热系数大于3.0W/m.k),并应均匀地涂敷。再次用螺钉压紧。

二、大功率LED防爆灯产品静电防护:

发光二极管是一种对静电比较敏感的半导体器件,特别是白绿蓝.紫色LED防爆灯要做好防止静电产生和消除静电的工作。1.制造静电:

①磨擦:日常生活中,任何两种不同材料的物体接触后再分开,都会产生静电,而最常用的产生静电的方法是摩擦生电。绝缘性能越好,就越容易摩擦生电。此外,任何两种不同物质的物体接触后再分离,也会产生静电。②感应:对导电材料而言,由于电子能自由流动于表面,如将电子置于一电场内,由于同性相斥,异性相吸,正、负离子会发生迁移,电荷在表面形成电荷。③导热:对于导电材料来说,由于电子能在其表面自由流动,如与带电物体接触,会发生电荷传递。2.静电对LED防爆灯的危害:

①瞬间电场或电流产生热量,造成LED防爆灯局部损伤,表现为漏电急速上升,仍可工作,但亮度下降,寿命受损。②由于电场或电流损坏LED防爆灯的绝缘层,使其不起作用(完全破坏),表现为死灯。3.防静电和消除措施:

对所有直接接触LED防爆灯的工作人员(生产、检测、包装等)必须做好预防和消除静电措施。

(1)车间铺设防静电地面,并做好接地。2)工作台采用防静电工作台,生产设备接地良好。(3)操作者穿防静电服装,带防静电手环.手套或脚环。4)使用离子风扇。(5)焊接电烙铁的接地措施。(6)包装使用抗静电材料。三、高能焊接LED防爆灯产品:

1.焊接时请注意选用恒温烙铁,焊接温度在260℃以下,烙铁与LED防爆灯焊盘一次接触时间不超过3S;

2.如高功率LED防爆灯,其耐高温温度为180℃,所以LED防爆灯的焊接温度不能超过170℃,采用低温烙铁和低温焊。

焊锡(丝)时,烙铁与LED防爆灯焊盘一次接触时间不超过3S。

适用范围:

适用于宾馆.旅馆.广场.酒吧.公园.运动场.公共场所和所有需要照明的灯具。类别:LED防爆灯大功率之所以这么叫,主要是针对小功率LED防爆灯,目前分为三大类:

其中:

首先,根据功率大小,可分为0.5W、1W、3W、5W、10W...100W,根据封装后成型产品总功率的不同而有所不同。

二是按封装工艺不同,可分为:大尺寸环氧树脂封装.仿食人鱼形环氧树脂封装.铝基片(MCPCB)型封装.TO封装.功率型SMD封装.MCPCB集成封装等。三是根据光衰程度的不同,可以分为低光衰大功率产品和非低光衰大功率产品。但是,由于大功率LED防爆灯本身的参数比较多,根据不同的参数会有不同的分类标准,这里就不再进行类比了。LED防爆灯大功率仍属于LED防爆灯封装产品中的一种,是使半导体照明走向普通照明领域中最为重要的一环。通过对大功率LED防爆灯封装的深入了解,掌握其各种工艺参数和特性,对于认识LED防爆灯的照明与显示产品具有重要意义。